星思半导体突破基带芯片技术壁垒，推动国产替代进程

在全球通信基带芯片市场长期被国际巨头垄断的背景下，星思半导体以自主研发攻克关键技术，成为国产芯片自主化的“破壁者”。其最新推出的Everthink 7620低轨宽带卫星基带芯片，通过高集成度设计，将卫星通信模块直接嵌入手机终端，不仅将功耗降低30%、体积缩减至传统方案的1/5，更首次实现手机直连卫星功能的大众化落地。这一突破不仅解决了卫星终端笨重、高成本等消费级应用痛点，更通过商业模式创新推动卫星通信普及。

在工业互联网领域，星思基于5G技术开发的CM5250通信模组，以低时延、高可靠性特性支撑智能工厂和无人机编队项目。该模组已在国内多家工厂完成测试，为5G专网和低空经济提供底层保障。其技术突破的背后是系统化研发体系的支撑——算法团队攻克复杂环境下的信号编码与抗干扰技术，芯片设计团队优化架构平衡性能与功耗，测试团队以航天级标准验证极端场景的稳定性。

星思的技术攻坚路径直击行业痛点，从卫星通信到工业互联网，其“硬核”创新正为中国芯片自主化进程注入强劲动力。